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安徽發力集成電路關鍵技術!這幾大存儲器任務上榜

發布時間: 2020-07-03來源: 合肥凯发官方手机版集團閱讀量:520

近日,安徽省經信廳印發《重點領域補短板產品和關鍵技術攻關任務揭榜工作方案》(以下簡稱“方案”)。根據《方案》,安徽省將聚焦新一代電子信息、智能裝備、新材料等重點領域,組織具備較強創新能力的企業揭榜攻關,通過2-3年時間,重點突破一批製約產業發展的關鍵技術,培育一批優勢產品,做強一批優勢企業,不斷提高製造業自主可控水平,促進製造業高質量發展。

目前,安徽省已經以製造業重大發展需求為目標,以突破產業關鍵技術短板為導向,著眼有基礎可產業化、突出產業帶動性,在10個重點領域、50個重點方向中確定了104項揭榜任務,其中包括多項集成電路產業的揭榜任務。

以下為部分集成電路產業揭榜任務(排名不分先後):

低功耗高速率LPDDR5 DRAM產品開發。主要內容:麵向中高端移動、平板及消費類產品DRAM存儲芯片自主可控需求,研發先進低功耗高速率LPDDR5 產品並實現產業化,依托DRAM 17nm及以下工藝,攻關高速接口技術、Bank Group架構設計技術、低功耗電源(電壓)技術、片內糾錯編碼(On-Die ECC)技術,完成低功耗高速率LPDDR5 DRAM產品開發。

15/14nm DRAM存儲芯片先進工藝開發及產品研發。主要內容:圍繞未來雲計算、人工智能等對DRAM存儲芯片小尺寸、大容量、高速度的需求,進行15/14nm DRAM存儲芯片製造工藝開發,並實現產業化。

DRAM存儲芯片專用封裝工藝鋁重新布線層(Al RDL)工藝開發。主要內容:圍繞先進DRAM產品工藝開發需求,開展鋁重新布線層工藝開發並實現產業化應用,采用氣相沉積氧化矽厚膜作為保護層降低材料應力,攻關濺鍍厚鋁技術替代電鍍銅(鎳鈀金)技術,通過鋁替代銅作為重新布線層,解決先進DRAM產品封裝良率低、成本高、周期長等問題。

存儲器芯片生產自動測試設備研發。主要內容:1.ATE行業最高集成度的核心儀表板;2.行業最高的係統配置能力;3.行業內最高生產並行測試能力。

5nm計算光刻國產化。該任務的研究內容包括:計算光刻EDA軟件,提供高度智能化、自動化的EDA仿真軟件,含OPCSMO兩大核心技術,同時將版圖到掩膜版數據轉換的全流程囊括其中,增加工藝探索、建模、圖形驗證、圖形校正、數據準備5大模塊,各個模塊可以獨立操作又能有效串連,對光刻工藝步驟構建適合的軟件模型,以純軟件模型取代工程實驗,達到降低研發成本的效果。

射頻氮化镓單晶襯底。主要內容:麵向高端射頻領域,如軍用相控雷達、5G通信基站、衛星通訊等,開展基於自支撐技術的高質量、大尺寸、半絕緣型的氮化镓襯底生長及物性調控的研發與量產。

定位下一代EDA5nm工藝研發DTCO平台。主要內容包括:將光刻工藝研發和器件工藝研發流程整合的工藝研發流程。包括七大模塊:1.性能評價模塊 2.功耗評價模塊 3.麵積評估模塊 4.製程成本評估模塊 5.製程可行性評估模塊 6.智能設計規則管理係統 7.DTCO協作請求與控製係統。

5G高抑製n77頻帶帶通濾波器。主要內容:實現高抑製Hybrid 5G n77濾波器產品研發並產業化,解決射頻前端芯片“卡脖子”難題。

國產化智能語音芯片研發。主要內容:1.完全自研、自定義的DSPAI加速器的指令和IP的研究設計;2.專用IP設計以及驗證:完成AI加速器微架構設計,指令集設計,用RTL實現並驗證,主要包括:1AI加速器微架構設計,它可以較好的平衡各種算力需求和設計複雜度;2)針對人工智能算子,設計出AI加速指令。

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